智新车规极IGBT芯片生产线
近两年，一次次行业性的供应短缺让人们见识了车规级芯片的重要性。5月8日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。该联合体由东风汽车集团有限公司牵头，联合武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等8家企业、高校、科研机构共同组成，将瞄准车规级芯片国家重大需求和国际科学前沿，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。
■ 专注研发汽车“大脑”
东风百万辆级需求拉动芯片研发
智能手机上，一枚小小芯片就能实现强大功能。在现代化的汽车产品上，车规级芯片相当于汽车“大脑”，一辆普通汽车至少安装40种芯片，高端智能车型则需安装150种以上。相关数据表明，上个世纪70年代，汽车电子元件的成本占比大约为5%左右，2005年汽车电子元件的成本比例大概增长至15%左右，而2019年，一辆汽车的芯片成本平均为2266元。
随着传统汽车向新能源汽车和智能网联汽车的发展，所搭载的芯片越来越多，对智能性的要求也在提高。如今，汽车与芯片已经密不可分。
“车规级芯片与消费级芯片有很大不同，车规级芯片需要面临更恶劣的环境，要求可靠性更高。”烽火通信集团副总裁范志文接受采访时表示，此次联合体的成立，有助于让芯片在汽车上实现规模化验证。“我们与东风已合作两年，主要负责MCU（微控制单元）的研发工作，这种芯片可以控制汽车发动机，对工艺要求极高。因此，需要东风为芯片提供规模化实验。”
据介绍，东风汽车集团有限公司将通过百万辆级规模车规级芯片需求拉动应用汽车MCU与专用芯片的研发。
■ 布局车规级芯片产业链
形成新能源汽车自主可控“三电”供应链
2020年末全球汽车芯片供应紧张，包括大众、福特、通用、本田等在内的全球汽车厂商都出现了被迫减产的情况。在此背景下，武汉经开区大力布局车规级芯片产业链。
2021年，位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司正式对外发布了7nm车规级智能驾舱芯片“龍鹰一号”。该公司董事兼CEO汪凯在接受记者采访时表示：“该款产品已经能够直接对标目前国际最先进的智能座舱芯片，填补了我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白。”
作为两大央企东风公司和中国信科的承载体，位于车谷的东风公司技术中心与位于光谷的武汉飞思灵微电子技术有限公司联手共建车规级芯片联合实验室。“研发工作正在有序推进之中。”武汉飞思灵微电子技术有限公司总经理杨志勇接受记者采访时透露，2020年，飞思灵实现营业收入4.3亿元，同比增长205%，2021年，飞思灵全年营收超过5亿元。
2021年，东风公司旗下的智新半导体有限公司成功下线了华中地区首个量产的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管）模块产品，形成了新能源汽车自主可控、安全稳定的“三电”供应链。
■ 武汉城市圈联合“襄十随神”
打造万亿级汽车产业大走廊
“汽车是湖北第一大的支柱产业，湖北是重要的汽车工业基地。2021年全省汽车产量209.9万辆，占全国总产量的8%，位居全国第四。”作为湖北省汽车产业发展格局中的“龙头”，武汉市经过30年的发展，已经成为全国六大汽车产业集群发展城市之一。
一条贯穿南北的新能源汽车产业集群正在“中国车谷”加速崛起，为打造万亿级汽车产业集群凝聚新力量。
武汉经开区在“十四五”期间通过实施创新驱动发展战略，全力建设万亿级车谷产业创新大走廊。预计到2025年，高新技术企业将突破3000家，省级及以上研发机构突破100家，新型研发机构总数超15家。
有“中国光谷”之称的东湖高新区拥有10万余家创新型企业，并在车载半导体显示、车联网和自动驾驶等汽车产业链相关领域培育了多家龙头企业。今年也正式宣布将谋划建设智能网联汽车终端产业园，进军新能源汽车产业，带动“光芯屏端网”扩容升级。
今年2月初，武汉经开区相关领导表示：“‘中国车谷’将探索‘产业飞地’等模式，辐射带动大汉阳、‘1+8’城市圈等周边地区协同发展。联合‘襄十随神’（襄阳、十堰、随州、神农架）打造万亿级汽车产业大走廊，奋力打造具有国际竞争力的先进制造业集群。”
（雷心蕊 涂静）
信息来源：长江日报
